長電科技5月1日在官方公眾號發(fā)布嚴正聲明：堅決抵制芯動公司商業(yè)欺詐訛詐行為。

4月30日晚間，長電科技發(fā)布《江蘇長電科技股份有限公司涉及訴訟公告》，公告稱：

芯動技術公司(INNOSILICON TECHNOLOGY LTD)(以下簡稱“芯動公司”)就其與江蘇長電科技股份有限公司簽署的《委托芯片封裝設計及加工合同》的合同履行爭議事項向無錫市中級人民法院提起訴訟，公司于2020 年4月30日收悉《應訴通知書》。

芯動公司據(jù)此向公司索償2500萬美元，按匯率中間價折合人民幣1.75億元。

根據(jù)長電科技2019年年報，公司2019年歸母凈利潤僅0.89億元，2020年一季度凈利潤為1.34億元，如果此次訴訟敗訴，將對長電科技2020年業(yè)績造成重大影響。

此外，長電科技因收購星科金朋造成的業(yè)績出血點至今仍未修復，將繼續(xù)拖累公司業(yè)績表現(xiàn)。

遭芯動公司索賠 1.75億

芯動公司自2017年8月起委托公司控股子公司 STATS CHIPPAC PTE. LTD.(以下簡稱“星科金朋”)為芯動公司的比特幣礦機提供芯片封裝服務，至2018年6月，應付星科金朋封裝測試服務費約1325萬美元。后芯動公司以星科金朋封裝測試的芯片質量不合格為由拒絕支付全部服務費1325萬美元。

芯動公司認為：芯動公司與長電科技在2018年3月簽訂《委托芯片封裝設計及加工合同》，長電科技向其提供芯片封裝服務，由于封裝質量不合格，造成芯片不能正常工作，給其造成來料成本損失達1415萬美元，被公司暫扣的芯片及庫存晶圓損失達1286萬美元，損失共計2500萬美元。

長電科技認為：芯動公司通過注冊于島國薩摩亞的極為復雜的商業(yè)交易架構，自2017年起以虛假偽造商業(yè)文件非法騙取付款信用，繼而在其比特幣礦機產(chǎn)品遭遇斷崖式滑坡的經(jīng)營窘?jīng)r下，捏造無端質量理由施壓長電科技，長期拒付高額未付貨款，是典型的商業(yè)欺詐和訛詐行為。

芯動公司與長電科技合作到2018年3月，外部環(huán)境發(fā)生了重大變化，比特幣價格短短幾月時間經(jīng)歷了跳崖式下滑，比特幣礦機生意也隨之遇冷。

2017年，比特幣價格瘋狂暴漲，至2017年8月，比特幣價格從年初的1000美元上漲至4000美元，年底12月價格突破兩萬美元，達到歷史最高點20089美元。隨后，僅兩個月的時間，至2018年2月，比特幣價格暴跌至8000美元，至2018年4月，比特幣價格回落至6000美元。

長電科技與芯動公司的糾紛陷入羅生門，訴訟的不確定性成為公司2020年業(yè)績的一片陰云。

高額財務費用侵蝕公司利潤

長電科技2019年實現(xiàn)扭虧為盈，2019年實現(xiàn)凈利潤0.89億元，但公司的財務費用高達8.70億元。

自長電科技2016年完成對星科金朋的收購后，長電科技就背上了巨額債務， 在收購時不僅有7.9億美元的股權收購款，還包含了8.9億美元的債務置換，另外，長電科技也向星科金朋原股東發(fā)行了2億美元永續(xù)債。

自長電科技收購星科金朋后，長電科技財務費用開始飆升，嚴重侵蝕了公司凈利潤，2014-2016年公司財務費用分別為2.24億、5.91億、9.64億，2019年，公司財務費用依然高達8.70億，2017、2018年，公司財務費用均高于9億。

2018年，長電科技替換了主要債務，長電科技為子公司JCET-SC向芯晟租賃擔保融資2.24億美元，以贖回永續(xù)債。9月份，長電科技通過對長電新科、長電新朋、JCET-SC、星科金朋層層增資的形式，投入4.79億美元使得星科金朋可在2018年11月24日后根據(jù)實際情況選擇合適的時間提前贖回4.25億美元優(yōu)先票據(jù)。根據(jù)公司2019年年報，公司2019 年1月提前贖回星科金朋4.25億美元優(yōu)先票據(jù)，2019年提前贖回星科金朋 4.25 億美元優(yōu)先票據(jù)，歸還銀團貸款2.46億美元。

雖然2019年，公司償付了部分債務，但同時也新增了大量債務，2020年3月18日，公司公告了《2020年度第一期中期票據(jù)發(fā)行情況》：2020年2月25日，公司收到交易商協(xié)會出具的《接受注冊通知書》，公司中期票據(jù)注冊金額為人民幣40億元，注冊額度自通知書落款之日起2年內(nèi)有效。公司于2020年3月12日、13日發(fā)行2020年度第一期中期票據(jù)，發(fā)行金額為10億元人民幣，期限3年，票面利率 3.99%，募集資金已于2020年3月16日全部到賬。2020年4月30日，公司發(fā)布《關于申請發(fā)行超短期融資券的公告》，擬向中國銀行間市場交易商協(xié)會申請注冊超短期融資券不超過35億元(含)人民幣。超短期融資券單筆發(fā)行期限不超過 270 天。按照公司今年發(fā)行總額為注冊總額的一半金額計算，約發(fā)行37億元的債券，也就是說， 2020年的新債務占比2019年已償付債務的70%以上。

針對長電科技財務費用太高的問題，《投資者網(wǎng)》致函公司，公司回復稱：近幾年，公司一直致力于降低資產(chǎn)負債率及財務費用，通過股權融資、調(diào)整債務結構，降低財務成本等措施，將資產(chǎn)負債率從2016年底的77.55%下降到2019年底的62.37%。財務費用的下降是一個長期的過程，公司今后將通過進一步改善融資結構，加速資金周轉，爭取更多規(guī)模低成本信貸支持，并加強與大型銀行的戰(zhàn)略合作增加中長期借款占比等措施來持續(xù)減少財務費用。

自收購星科金朋后，公司的現(xiàn)金流狀況一直不佳，2015-2017年，公司凈現(xiàn)金流均為負值，2019年也為負值，2018年凈現(xiàn)金流雖然為24.67億，但籌資活動凈現(xiàn)金流便高達34.22億。2018、2019年，公司分別使用不超過10億、不超過6.5億元閑置募集資金補充流動資金。

截至2020年一季度末，公司總負債198.98億元，有息負債率高達63.66%，高額的財務費用將持續(xù)侵蝕公司的利潤。

針對公司現(xiàn)金流狀況不佳的問題，《投資者網(wǎng)》致函公司，公司回復稱：公司健康的現(xiàn)金流主要來自于良好的經(jīng)營業(yè)績。在收入增長和利潤增長的推動下，長電的現(xiàn)金流已有顯著改善。一季度收入和利潤同創(chuàng)季度新高。經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金流11.49億元，同比增長579%。扣除資產(chǎn)投資凈支出6.71億元，一季度的自由現(xiàn)金流達4.78億元。新的管理層同時加強了營運資金的管理，通過對應收賬款，應付賬款和庫存的有效控制來縮短資金周轉期。在項目投資管理方面，公司設立總部投資委員會，完善投資指引和項目風險分析。投資金額全面考慮公司的戰(zhàn)略規(guī)劃和資金來源。公司的目標是推動自由現(xiàn)金流的增長。

星科金朋持續(xù)虧損拖累業(yè)績

星科金朋為全球集成電路封測外包公司，注冊地在新加坡，2015年星科金朋為全球第6大專業(yè)封測廠商，2013、2014年，星科金朋連續(xù)兩年虧損，其控股股東(淡馬錫)尋求退出，長電科技在大基金的協(xié)助下完成了對星科金朋的收購。

完成對星科金朋的收購后，對于星科金朋的整合和運營就成為長電科技的一個大難題。2015年，星科金朋第一大客戶高通丟失了三星Galaxy系列手機的主處理器訂單，使得原先給高通三星業(yè)務做配套的韓國廠產(chǎn)能利用率嚴重不足，這使得星科金朋的經(jīng)營雪上加霜。

2017年，長電科技向大基金和芯電半導體發(fā)行股份收購其持有的星科金朋股權，大基金、芯電半導體共同承諾標的在2017-2019年的合并凈利潤分別不低于7000萬元、3.8億元、5.6億元，合計為10.1億元，而星科金朋2017-2019年實際合并凈利潤分別為-8909萬美元、-2.71億美元、-5,431.69萬美元，合計為-4.144億美元，按照6.8的匯率計算，虧損總額為原業(yè)績承諾總額的2.79倍。

此外，自2016-2019年，星科金朋的營業(yè)收入不僅沒有增長，2019年還有所下滑，2016-2019年星科金朋營業(yè)收入分別為78.07億、78.34億元、77.36億元、73.78億元。2019年星科金朋營業(yè)收入同比下滑8.5%。

針對星科金朋持續(xù)巨虧、營收下滑的問題，《投資者網(wǎng)》致函公司，公司回復稱：公司通過對星科金朋調(diào)結構增利潤，撤總部精架構，降成本節(jié)支出等一系列深度運營整合措施;持續(xù)推進其減虧、扭虧工作。2019年度凈利潤約虧損5400萬美元，同比減虧2.17億美元。目前星科金朋產(chǎn)能利用率已逐步回升，公司擬繼續(xù)通過調(diào)整境外公司產(chǎn)品結構、提升生產(chǎn)管理效率、并進一步加強與國際國內(nèi)主流客戶的戰(zhàn)略合作等措施，實現(xiàn)星科金朋扭虧為盈，從而提升長電集團的整體盈利水平。

長電科技收購星科金朋后，星科金朋失去了大客戶，并且一直處于巨額虧損狀態(tài)，并且暫時也沒有扭虧的有力措施，星科金朋或將持續(xù)拖累公司的業(yè)績。

關鍵詞： 長電科技遭索賠 財務費用