7月16日，被稱為中國第一芯的中芯國際正式登陸科創(chuàng)板，一上市便氣勢如虹，開盤即大漲246%，至95元/股，截至收盤，中芯國際報(bào)價(jià)82.92元/股，較發(fā)行價(jià)27.46元/股漲幅高達(dá)201.97%，其總市值也暴增至6137.57億，坐穩(wěn)科創(chuàng)板“一哥”地位。伴隨著對(duì)中芯國際的熱捧，與之形成冰火兩重天的景象的卻是半導(dǎo)體板塊普遍下跌回調(diào)，中芯國際虹吸作用明顯。

不過市場人士分析，盡管自家股票下跌，但是失之東隅收之桑榆，大多半導(dǎo)體公司因?yàn)閰⑼读酥行緡H，短期內(nèi)獲得了投資收益，再加上深度綁定后產(chǎn)業(yè)協(xié)同，其實(shí)是長期利好，不賠反賺。

根據(jù)公開信息，在中芯國際的戰(zhàn)略投資者中，有一只由14家“產(chǎn)業(yè)鏈小伙伴”攜手組成的獨(dú)特基金，他們分別來自于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)材料、大硅片、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備等細(xì)分環(huán)節(jié)。而這14家公司，均為A股上市公司或上市公司子公司，這14+1，便組成了半導(dǎo)體國產(chǎn)化的團(tuán)隊(duì)陣營，接下來就是各自大顯身手的時(shí)候了。

中環(huán)股份8英寸、12英寸半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)釋放

據(jù)了解，中環(huán)股份在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中處于上游的硅片環(huán)節(jié)。而硅片占比半導(dǎo)體材料市場銷售額高達(dá)36.6%，是下游晶圓廠采購材料中最重要的部分。在業(yè)界看來，材料和設(shè)備則堪稱半導(dǎo)體行業(yè)的兩大核心支柱。

不過，我國半導(dǎo)體硅片市場此前主要依賴進(jìn)口，特別是在2017年至2019年，中國半導(dǎo)體硅片銷售額年均復(fù)合增長率遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長率，這意味著，自主硅片產(chǎn)品存在極大的進(jìn)口替代空間。

而即便如此，我國硅片制造與國際領(lǐng)先水平仍存差距，以硅片尺寸為例，方正證券研報(bào)認(rèn)為，目前國際主流晶圓廠都采用12寸的硅片(大硅片)，而國內(nèi)的功率半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)仍主要采用8寸規(guī)格硅片。

不過，無論是在8英寸，或是需要更高技術(shù)要求的12英寸硅片產(chǎn)品上，中環(huán)股份都早已著手布局，

早在2017年10 月12日，中環(huán)股份就聯(lián)合晶盛機(jī)電、無錫市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方共同在無錫宜興啟動(dòng)建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項(xiàng)目(中環(huán)領(lǐng)先集成電路項(xiàng)目)。

這個(gè)總投資約30億美元的項(xiàng)目，分兩期實(shí)施，2017年12月28日，中環(huán)領(lǐng)先項(xiàng)目一期開工建設(shè)，其中有兩條8英寸生產(chǎn)線，月產(chǎn)能75萬片;一條12英寸試驗(yàn)線，月產(chǎn)能2萬片;一條12英寸生產(chǎn)線，月產(chǎn)能15萬片。

7月15日，記者從中環(huán)股份官方微信了解到的最新消息顯示，中環(huán)領(lǐng)先8英寸硅片，目前已由天津、宜興兩地工廠合計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能50萬片/月，2021年將實(shí)現(xiàn)總產(chǎn)能70萬片/月;而12英寸硅片方面，天津產(chǎn)線在完成前期的技術(shù)研發(fā)和認(rèn)證的同時(shí)，已實(shí)現(xiàn)2萬片/月量產(chǎn)，在此基礎(chǔ)上，宜興全自動(dòng)生產(chǎn)線8月份即將通線，年內(nèi)可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能5萬片/月-10萬片/月，2021年將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能15萬片/月。

半導(dǎo)體硅片銷量穩(wěn)定增長 光伏、半導(dǎo)體協(xié)同發(fā)展

在市場方面，根據(jù)公開信息，中環(huán)股份半導(dǎo)體硅片目前已累計(jì)通過58個(gè)國內(nèi)外的客戶認(rèn)證，28個(gè)客戶涉及8個(gè)大品類的產(chǎn)品正在小批量、中批量認(rèn)證過程中。

據(jù)了解，8英寸、12英寸硅片應(yīng)用場景不同，例如8英寸硅片主要應(yīng)用于Power(控制器件)、Logic(邏輯芯片)、IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)、Sensor(傳感器、敏感元件)等領(lǐng)域的產(chǎn)品。而12英寸硅片則主要應(yīng)用于Power、CIS(接觸式傳感器)等領(lǐng)域的產(chǎn)品。

而根據(jù)中環(huán)股份方面最新披露的中環(huán)領(lǐng)先信息，目前公司8英寸硅片除已通過國內(nèi)外多家客戶認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)外，隨著2020年宜興自動(dòng)化生產(chǎn)線產(chǎn)能的釋放，市場占有率將進(jìn)一步提升。

12英寸硅片通過多家客戶認(rèn)證，也進(jìn)入了增量階段;在此基礎(chǔ)上，應(yīng)用于Logic、Memory(存儲(chǔ)芯片)的COP Free產(chǎn)品(運(yùn)用了中環(huán)自主研發(fā)的單晶技術(shù))已完成28nm(納米)全流程的技術(shù)節(jié)點(diǎn)開發(fā)，產(chǎn)品已在客戶端進(jìn)行認(rèn)證。同時(shí)，其在公司晶體研發(fā)基地已完成19nm晶體的研發(fā)及評(píng)價(jià)。此外，中環(huán)方面還介紹，在宜興新建的全自動(dòng)化產(chǎn)線，公司還利用更高的硬件配置，更好的軟件資源，配合客戶推進(jìn)更小納米制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品研發(fā)。

在業(yè)界看來，借鑒全球硅片龍頭發(fā)展路徑，日本的Shin-Etsu、SUMCO是基于產(chǎn)業(yè)鏈的完整性和設(shè)備、材料端之間的協(xié)同性，得以維持幾十年來硅片制造技術(shù)領(lǐng)先。

而上述提及，中環(huán)股份與晶盛機(jī)電的合作即具備同樣的效應(yīng)，中環(huán)股份在無錫的中環(huán)領(lǐng)先項(xiàng)目中采購晶盛機(jī)電的單晶爐和機(jī)械精密加工設(shè)備，用于8英寸和12英寸大硅片制造;中環(huán)股份和晶盛機(jī)電的合作從過往的光伏硅片延伸至半導(dǎo)體領(lǐng)域，成為首個(gè)垂直整合國內(nèi)大硅片產(chǎn)業(yè)鏈的大硅片項(xiàng)目。

事實(shí)上，中環(huán)股份2019半導(dǎo)體硅片銷售量實(shí)現(xiàn)了同比增長20.83%，業(yè)界看好其半導(dǎo)體硅片銷量穩(wěn)定增長。

而在半導(dǎo)體之外，中環(huán)股份于光伏產(chǎn)業(yè)同樣赫赫有名，在業(yè)界看來，公司以硅材料為立足點(diǎn)，專注單晶硅技術(shù)，打通半導(dǎo)體、光伏兩條產(chǎn)業(yè)鏈，而兩項(xiàng)業(yè)務(wù)一脈相承，具備良好協(xié)同效應(yīng)。

關(guān)鍵詞： 中芯國際 硅片產(chǎn)能