三星宣布正式推出全新 2.5D 封裝解決方案 H-Cube
三星宣布推出了全新 2.5D 封裝解決方案 H-Cube (Hybrid Substrate Cube,混合基板封裝),專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計(jì)算(HPC)、人工智能(AI)、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。
三星表示,2.5D 封裝技術(shù)通過硅中介層把邏輯芯片和高帶寬內(nèi)存芯片集成在方寸之間。三星 H-Cube 封裝解決方案通過 整合兩種具有不同特點(diǎn)的基板 ,包括精細(xì)化的 ABF(Ajinomoto Build-up Film,味之素堆積膜)基板以及 HDI(High Density Interconnection,高密度互連)基板,可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)更大的 2.5D 封裝。
特別是在集成 6 個或以上的 HBM 的情況下,制造大面積 ABF 基板的難度劇增,導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低。三星稱通過采用在高端 ABF 基板上疊加大面積的 HDI 基板的結(jié)構(gòu),很好解決了這一難題。“通過將連接芯片和基板的焊錫球的間距縮短 35%,可以縮小 ABF 基板的尺寸,同時(shí)在 ABF 基板下添加 HDI 基板以確保與系統(tǒng)板的連接。”
據(jù)介紹,通過三星專有的信號/電源完整性分析,在集成多個邏輯芯片和 HBM 的情況下,H-Cube 也能穩(wěn)定供電和傳輸信號,而減少損耗或失真。
【來源:IT之家】【作者:長河】
2022-01-14 14:57:33
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