在經(jīng)歷過天璣1000、天璣1200等芯片的強勁表現(xiàn)之后，聯(lián)發(fā)科中高端芯片在市場上的口碑已經(jīng)大幅扭轉(zhuǎn)，加上更高的性價比，越來越受用戶青睞。

遺憾的是，自從天璣1000之后，聯(lián)發(fā)科就沒有推出過真正的頂級旗艦芯片，大家也一直期待著該芯片的迭代版本。

據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科可能會在明年第一季度正式發(fā)布頂級旗艦芯片——天璣2000，這將是一款與高通、三星直接正面對抗的超強旗艦產(chǎn)品。

按照之前的爆料， 天璣2000采用了驍龍898同款架構(gòu)，CPU為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU為Mali-G710 MC10，基于臺積電4nm制程工藝打造。

從參數(shù)上來看，天璣2000的性能輸出將會比驍龍898更加強勁，但是這就帶來了更高的成本，導(dǎo)致手機產(chǎn)品也會更貴。

根據(jù)爆料博主@李昂昂昂啊 最新消息：“ 天璣2000的芯片報價不低，比目前的高通870貴不少，所以1999的天璣2000前期確實看不到，上半年最便宜的估計也得2499起步。 ”

而這里說的2499可能還只是為了拉低售價的“丐版”機型， 真正擁有旗艦體驗的至少要在3000元以上了。

雖然價格有所上漲，但是按照以往的產(chǎn)品規(guī)劃來看，天璣2000售價相比驍龍898還是應(yīng)該會有一些優(yōu)勢，性價比能做到更加極致。

那么問題來了，你明年會選一款天璣2000的機型嗎？

【來源：快科技】【作者：建嘉】

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