聯(lián)發(fā)科即將在本周召開(kāi)發(fā)布會(huì)，預(yù)計(jì)會(huì)推出新一代天璣旗艦芯片，之前傳聞叫做天璣 2000 ，最新爆料稱(chēng)其命名很可能改為天璣 9000 ，這將是全球首個(gè) 4nm 手機(jī)芯片，發(fā)布時(shí)間比驍龍 898 還要早一點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科這次敢于跟高通正面剛，甚至發(fā)布會(huì)時(shí)間也要搶先一步，底氣還是有的， 因?yàn)樾碌奶飙^旗艦芯片使用的是臺(tái)積電 4nm 工藝，要比競(jìng)品的三星 4nm 要好些，因此在功耗、發(fā)熱上更有優(yōu)勢(shì)。

此外，這個(gè)天璣芯片還會(huì)升級(jí) ARMv9 架構(gòu)的 Cortex-X2 核心，還有新的 GPU 、 AI 單元及 ISP 影像單元，性能也很給力，日前的泄露顯示跑分超過(guò) 100 萬(wàn)。

從聯(lián)發(fā)科及各路爆料來(lái)看，這次的天璣旗艦來(lái)勢(shì)洶洶，勢(shì)必要在高端市場(chǎng)跟驍龍 898 搶市場(chǎng)了，瞄準(zhǔn)的也是高價(jià)區(qū)間， 人民幣 4000 元以上或者 600 美元以上，預(yù)計(jì)能搶占 20-30% 份額。

至于上市時(shí)間，聯(lián)發(fā)科的 4nm 天璣旗艦今年底就會(huì)上市，進(jìn)度也不會(huì)比驍龍 898 晚多少，正面競(jìng)爭(zhēng)會(huì)很激烈。

【來(lái)源：快科技】【作者：憲瑞】

關(guān)鍵詞： 手機(jī)市場(chǎng) 芯片 天璣