驍龍900系列處理器曝光:有望明年發(fā)布
今年的高通驍龍峰會(huì)定在11月30日舉辦,外界翹首以盼新一代驍龍旗艦芯片的發(fā)布。
此前,大家按照命名習(xí)慣猜測(cè)新U叫做驍龍898的可能性較大,但本周,多個(gè)爆料人給出消息,這顆芯片將采用新的命名方式,預(yù)計(jì)叫做新一代驍龍8系處理器(Snapdragon 8 gen1)。
WCCFTECH在一篇報(bào)道中表示, 預(yù)計(jì)高通最快明年首次推出驍龍900系列芯片,遺憾的是,文章沒有給出芯片更多細(xì)節(jié)。
就已知信息推斷,驍龍900系列顯然在定位上比驍龍8系更高,考慮到驍龍8系在發(fā)熱和功耗上已然對(duì)當(dāng)前智能手機(jī)構(gòu)成壓力,驍龍900系列更大的可能是用于二合一設(shè)備甚至筆記本等,對(duì)標(biāo)蘋果M系。
事實(shí)上,早在今年7月份高通新CEO安蒙正式就任后就在 媒體交流中指出 , 高通完全自研架構(gòu)的CPU會(huì)在2022年登場(chǎng),面向高性能筆記本 。這顆芯片由原蘋果資深架構(gòu)團(tuán)隊(duì)(NUVIA)操刀,會(huì)是市場(chǎng)上最好的芯片,相較于Intel、AMD、蘋果平臺(tái)競(jìng)品,有著更好的續(xù)航水平。
【來源:快科技】【作者:萬南】
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