近日，移動領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍企業(yè)——高通，召開了2021年投資者大會。高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙在會上表示，高通正迎來有史以來最大的發(fā)展機遇。高通充分利用“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”推動業(yè)績增長，依托于四大關(guān)鍵業(yè)務領(lǐng)域，高通面對的目標市場規(guī)模將在未來十年增長7倍以上，即擴大至7000億美元。

從1000億到7000億美元的潛在市場

提起高通，絕大部分人的印象，還是Android智能 手機 中的那顆處理器或者基帶。但目前高通的業(yè)務早已覆蓋了更多的領(lǐng)域，如藍牙耳機、智能手表、 路由器 、智能汽車、通信基礎設施、甚至是承載“元宇宙”概念的核心產(chǎn)品XR。

如此繁多的業(yè)務線，高通如何去歸納、整理并有序發(fā)展，讓投資者也能清楚理解它代表的機遇？安蒙提出了“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”（onetechnology roadmap）——一個可擴展應對所有增長業(yè)務需求的技術(shù)路線圖。憑借高通在AI、影像、圖形、處理和連接這五大領(lǐng)域的領(lǐng)導力，就可以為幾乎每類邊緣側(cè)終端提供終端側(cè)智能、高性能低功耗系統(tǒng)和一切無線組件，從小小的藍牙耳機到智能汽車。

從“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”可以看出，高通即將迎來的是巨大的目標市場規(guī)模。在過去，高通的核心業(yè)務來自處理器和基帶以及技術(shù)許可業(yè)務，潛在市場規(guī)模是150億美元；如今，高通的潛在市場規(guī)模已增長至1000億美元，主要得益于新增的旗艦級和高端Android終端、射頻前端（RFFE）和智能汽車業(yè)務；未來，隨著智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的擴展和元宇宙的興起，高通的潛在市場規(guī)模將擴大到7000億美元。

專注四大關(guān)鍵業(yè)務領(lǐng)域

在這次投資者大會上，高通宣布業(yè)務戰(zhàn)略將專注于智能手機、射頻前端、汽車、物聯(lián)網(wǎng)這四大關(guān)鍵領(lǐng)域。這四大領(lǐng)域覆蓋了高通的立身之本，以及無限想象的未來。

智能手機無疑是高通的核心業(yè)務。經(jīng)過多年的研發(fā)，憑借5G和處理器性能的優(yōu)勢，驍龍?zhí)幚砥魇艿浇K端廠商的廣泛認可和支持。 小米 、 榮耀 、 vivo 和 OPPO 已經(jīng)確定未來2年與高通在旗艦和高端手機中繼續(xù)合作； 三星 將在其2022年多層級終端中采用驍龍移動平臺。目前，驍龍成為了最受青睞的全球智能手機移動處理器品牌，極高的品牌價值使驍龍能夠躋身Interbrand全球最佳品牌100強榜單。在中國和印度，驍龍的品牌知名度已超過80%。如今高通也擁有規(guī)模最大的移動處理器粉絲社區(qū)——SnapdragonInsiders，已經(jīng)匯聚全球數(shù)百萬名驍友。

射頻前端也是高通的核心業(yè)務領(lǐng)域之一，高通憑借領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器和射頻前端正重新定義連接，并擴展至眾多行業(yè)。高通在射頻前端領(lǐng)域始終與全球運營商、終端廠商保持密切合作，擁有最新、最成熟的射頻前端解決方案。因此高通比計劃提前一年實現(xiàn)在智能手機射頻前端市場營收第一的目標。2021年高通射頻前端單元累計出貨量達80億個，其中單個組件出貨量均超過3億個；同時，隨著毫米波在全球范圍內(nèi)加速普及帶來的機遇，以及高通持續(xù)將調(diào)制解調(diào)器和射頻的優(yōu)勢擴展至Wi-Fi，并將射頻前端應用于汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，這些都將推動高通射頻前端業(yè)務的持續(xù)增長。

智能網(wǎng)聯(lián)汽車之風正在席卷世界，汽車也是高通著重發(fā)力的業(yè)務領(lǐng)域之一。高通在車載網(wǎng)聯(lián)和汽車無線連接領(lǐng)域排名第一，目前有超過25家汽車廠商采用了驍龍汽車數(shù)字座艙平臺；隨著Arriver業(yè)務的加入，高通在ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）領(lǐng)域也獨具優(yōu)勢。為了助力實現(xiàn)汽車的未來，高通正在打造驍龍數(shù)字底盤，包括數(shù)字座艙、車載網(wǎng)聯(lián)、ADAS平臺、車對云。驍龍數(shù)字底盤將成為汽車的關(guān)鍵資產(chǎn)，并在未來為汽車提供更多系統(tǒng)級的技術(shù)和解決方案。此外，11月16日，寶馬宣布選擇高通作為系統(tǒng)解決方案提供商，助力其打造下一代ADAS和自動駕駛平臺，展現(xiàn)了高通在汽車領(lǐng)域的技術(shù)積累備受認可。

物聯(lián)網(wǎng)是連接世界的無限可能。目前，高通正在推動移動連接和PC的融合，旗下Nuvia團隊設計的下一代CPU將具有領(lǐng)先的能耗比，還支持全球最高能效的推理處理；高通在XR領(lǐng)域也具有領(lǐng)先地位，高通推出的驍龍XR1頭顯等參考設計屢獲殊榮，目前已有超過50款搭載驍龍平臺的VR和AR終端發(fā)布，包括來自Meta和 微軟 的終端。高通在XR領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，將助力其引領(lǐng)元宇宙發(fā)展。

高通的愿景是賦能人與萬物智能互聯(lián)的新世界，而通過這次2021投資者大會，我們不難看出，高通正通過“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”，整合AI、影像、圖形、處理和連接這五大領(lǐng)域的領(lǐng)導力，專注于智能手機、射頻前端、汽車、物聯(lián)網(wǎng)這四大關(guān)鍵領(lǐng)域，致力于在增長7倍后的7000億美元潛在市場中，為運營商、終端商、消費者共同服務，攜手邁進數(shù)字地球的未來。

【來源：cnBeta.COM】

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