華為回應(yīng)6億元成立精密制造公司:不生產(chǎn)芯片
企查查信息顯示,華為12月28日新成立名為華為精密制造的新公司,注冊(cè)資本6億元,由華為技術(shù)有限公司100%持股。
公司經(jīng)營(yíng)范圍包括光通信設(shè)備制造;光電子器件制造;電子元器件制造;半導(dǎo)體分立器件制造等。
對(duì)于外界猜測(cè)這是涉足半導(dǎo)體芯片制造信號(hào)的說(shuō)法,第一財(cái)經(jīng)報(bào)道稱(chēng),華為回應(yīng)稱(chēng), 我們不生產(chǎn)芯片。
據(jù)行業(yè)資料, 半導(dǎo)體的三大主要環(huán)節(jié)分別是設(shè)計(jì)、制造和封測(cè) ,其中封裝工序是指生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行 切割、焊線(xiàn)塑封,使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)鏈接,并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù),免受物理、化學(xué)等外界環(huán)境影響產(chǎn)品的使用;測(cè)試是指利用專(zhuān)業(yè)設(shè)備,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試,測(cè)試過(guò)程分為 “中測(cè)”和“終測(cè)”2個(gè)主要過(guò)程。
【來(lái)源:快科技】【作者:萬(wàn)南】
2022-01-14 14:57:33
2022-01-14 11:59:24
2022-01-14 11:18:24
2022-01-14 10:58:20
2022-01-14 10:57:05
2022-01-14 10:55:01
營(yíng)業(yè)執(zhí)照公示信息
相關(guān)新聞